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所属分类：阿里云
阿里云全新一代FPGA云主机F3，高密度计算平台，极致加速性能！
F3邀测说明
测试阶段，近期首先开放3种规格实例：(ecs.f3-c16f1.4xlarge；ecs.f3-c16f1.8xlarge；ecs.f3-c16f1.16xlarge；)
每个客户（UID账号）仅限免费购买一台实例使用周期为7天。（仅实例部分免费，其他ECS资源：包括云盘、公网带宽、快照等正常计费）
F3产品特性
申请地址：
优惠券领取：点我领取阿里云优惠专享券（领券福利：减免+专属客服+抽奖）
活动地址：点我查看
F3产品结构特性
在FPGA Shell架构上，F3在沿用前代技术基础上，充分支持OpenCL，HLS以及RTL的开发流程，能够让多种应用程序开发的工程师，在不需要关注底层硬件细节的情况下，很好地完成异构计算的定制开发工作。
在硬件上，采用了创新的单卡双芯片设计，卡内双芯片互联带宽高达600Gbps，卡间互联通过硬核实现，支持100G Mac协议。单片FPGA逻辑量250万，外挂4个DDR4通道，提供64GB存储能力。
实例规格列表
| 实例规格 | FPGA(VU9P) | vCPU | 内存（GiB） | 内存宽带（Gbit/s） |
| ecs.f3-c16f1.4xlarge | 1 | 16 | 64 | 5 |
| ecs.f3-c16f1.8xlarge | 2 | 32 | 128 | 10 |
| ecs.f3-c16f1.16xlarge | 4 | 64 | 256 | 20 |
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